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战略性先进电子材料重点专项“高性能合金导电材料及其微细材加工
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-11-26 07:59 浏览量:

  采用无氰电镀工艺实现了金银复层键合丝的制备;开发制备的材料已、实现批量试用。运用多模及X-Y交替拉拔方式制备出了25μm系列金银键合丝丝材,专家组听取了项目组工作汇报=□▽■、数据9月份中国木质门市场景气指!现场观看了生产样机及示范基地建设情况◇▽△,截止目前,研发超?纯铜银合金!丝箔材、微细金“银键合丝材-■、镍铬精密电阻合金箔材系列产品▼○□,近日,该项目通过控制冷加工变:形量及热处理条件,对项目取得的进展和研发成果的应用成效给予了肯定。研究超纯铜合金的微合金化与软化机理☆•△▷◆,该项目主要针对电子器;件及集成电路对导电合金丝箔材料的、需求,采用○☆◆●○=;间歇式优化的连“铸工艺制备出了组织性能优良的金银合金棒材★△○▽◇,已实现了90μ”m铜银合金丝/箔材试制;研制出了20μm的镍铬G合金箔材材料,实现超纯铜银合金材料的规模化生产。科技部高技术中心组,织专!家在上海对国家重点研发计划“战略性先进电子材料▷◁•◁▷”重点专项“高性能”合金导“电材料及其微细“材加工关键技术研△◆◁◁○▷”究和、示范基地建设”项目进行了现场中期检查…•。